重慶:我國首家12英寸功率半導體項目10月投產

                          2018-09-20 18:19:47 來源: 中國科技網·科技日報 作者: 雍黎 王珂

                          中國科技網·科技日報重慶920日(記者雍黎  實習生王珂)我國首家12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產基地項目試生產階段取得實質性進展。20日,記者從重慶萬國半導體科技有限公司(以下簡稱“重慶萬國”)獲悉,該項目封裝測試廠試生產階段月產能40億顆,預計10月份正式投產,年底月產能將達到180億顆。

                          重慶萬國半導體生產車間

                           

                          作為全球第一家集12英寸芯片及封裝測試為一體的功率半導體企業,該項目投資總額10億美元,分兩期建設。一期投資5億美元,主要建設規模為月產2萬片12英寸功率半導體芯片、月產500億顆功率半導體芯片封裝測試;二期計劃投資5億美元,建設月產5萬片12英寸功率半導體芯片、月產1250億顆功率半導體芯片封裝測試。

                          重慶萬國半導體生產車間

                           

                          據了解,重慶萬國是由美國AOS、重慶戰略性新興產業股權投資基金和重慶兩江新區戰略性新興產業股權投資基金共同出資組建成立,合資公司外資占51%,國資占49%。重慶萬國擁有自主的功率半導體應用、設計與制造工藝技術,其產品主要應用于電源管理及功率器件領域,包含通訊、消費電子、電腦及工業自動化應用等,將有助于重慶打造國家重要集成電路產業基地,促進重慶電子信息產業從筆電基地到“芯屏器核”智能終端的全產業生態鏈布局。

                          “作為一個老牌的汽車生產基地,重慶在集成電路產業方面市場廣闊。”重慶萬國公關部經理戚遠林表示,重慶萬國半導體正式投產后,將實現研發、制造、銷售和服務全流程的本地化配置,成本將大幅下降,對重慶汽車電子、軌道交通、通訊、消費電子、家用電器、工業控制及大數據智能化等產業起到積極的推動作用。

                          據悉,重慶萬國12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產基地項目于201861日試生產正式啟動。預計2019年,封裝測試廠產能達到350億顆/月,芯片廠產能達到1萬片/月;2022年上半年,達到項目一期產能,即封裝測試500億顆/月,芯片制造2萬片/月。預計項目達產后年產值達55億元人民幣。

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                          責任編輯:孫玉松
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